EDA技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)
《EDA技術(shù)》主要介紹EDA技術(shù)中最常用的兩個(gè)工具軟件——Protel 2004和Multisim 7，下面是小編整理的關(guān)于EDA技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)，歡迎大家參考!
一、 EDA技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1. 電子設(shè)計(jì)最優(yōu)化EDO(Electronic Design Optimization)
隨著設(shè)計(jì)流程和各種設(shè)計(jì)工具的自動(dòng)化水平達(dá)到一個(gè)新的層次，設(shè)計(jì)工程師就能夠?qū)⒏嗟臅r(shí)間花在設(shè)計(jì)創(chuàng)建和設(shè)計(jì)最優(yōu)化上。快速增長(zhǎng)的計(jì)算能力與設(shè)計(jì)自動(dòng)化相結(jié)合，將使設(shè)計(jì)工程師能既快又好地設(shè)計(jì)出新的產(chǎn)品。為了同步提高設(shè)計(jì)效率和設(shè)計(jì)創(chuàng)造性，這些新的設(shè)計(jì)工具能夠可靠地和最優(yōu)化地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2. 在線可重構(gòu)技術(shù)
可重構(gòu)體系結(jié)構(gòu)已經(jīng)成為FPGA系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的研究熱點(diǎn)，并已有許多令人矚目的研究成果及產(chǎn)品應(yīng)用。FPGA可重構(gòu)的應(yīng)用為用戶提供了方便的系統(tǒng)升級(jí)模式，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了基于相同硬件系統(tǒng)的不同工作模式功能。在當(dāng)今快速發(fā)展的市場(chǎng)環(huán)境條件下，產(chǎn)品是否便于現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)，是否便于靈活使用無(wú)疑是產(chǎn)品能否進(jìn)入市場(chǎng)的關(guān)鍵因素，F(xiàn)PGA的可重構(gòu)設(shè)計(jì)顯得尤為重要。在線可重構(gòu)技術(shù)不僅可以提高產(chǎn)品的適應(yīng)性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的生存周期，更能提高經(jīng)濟(jì)效益。
3. SOPC( System on a Programmable Chip)技術(shù)
即可編程片上系統(tǒng)技術(shù)。可編程片上系統(tǒng)(SOPC)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng)：首先它是片上系統(tǒng)(SOC)，即由單個(gè)芯片完成整個(gè)系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次，它是可編程系統(tǒng)，具有靈活的設(shè)計(jì)方式，可裁減、可擴(kuò)充、可升級(jí)，并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程的功能。
二、 SOC技術(shù)
SOC是System on Chip的縮寫(xiě)，稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。
三、 SOPC技術(shù)
SOPC是SOC發(fā)展的新階段，代表一種新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，也是一種初級(jí)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)。SOPC與SOC的區(qū)別就是FPGA與ASIC的區(qū)別。SOPC作為一種特殊的嵌入式系統(tǒng)，它將處理器、存儲(chǔ)器、I/O口、LVDS、CDR等系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要的功能模塊集成到一個(gè)PLD器件上，構(gòu)建成一個(gè)可編程的片上系統(tǒng)，最后系統(tǒng)的核心電路在PLD上實(shí)現(xiàn)。
SOPC芯片的設(shè)計(jì)雖然比較復(fù)雜，但在技術(shù)上比SOC芯片設(shè)計(jì)有更大的優(yōu)勢(shì)。SOPC的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
(1)運(yùn)用嵌入的微處理器軟核和其他IP核資源。
(2)采用先進(jìn)的EDA開(kāi)發(fā)工具，如Xilinx公司的ISE，以及EDK開(kāi)發(fā)工具的出現(xiàn)，極大地提高了開(kāi)發(fā)人員的工作效率。
(3)知識(shí)產(chǎn)權(quán)得到重視，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)人員以IP核設(shè)計(jì)及復(fù)用的方式能對(duì)現(xiàn)在的IP核加以充分利用，從而提高他們的設(shè)計(jì)效率并縮短上市時(shí)間。
(4)通過(guò)SOPC技術(shù)，能夠有機(jī)融合MCU、DSP和FPGA，兼顧它們各自的特點(diǎn)，這些特點(diǎn)順應(yīng)了未來(lái)嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)。
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