一種基于ISS的軟硬件協同驗證環境

一種基于ISS的軟硬件協同驗證環境

全部作者： 幸強 第1作者單位： 東南大學國家專業集成電路系統工程技術研究中心 論文摘要： 本文討論了1種面向SOC設計的基于指令級仿真器(ISS)的軟硬件協同驗證環境。在該環境中，硬件用硬件描述語言來建模，軟件用編程語言來編寫，使用指令集仿真器和事件驅動邏輯仿真器分別完成對軟硬件的仿真，兩個仿真過程使用不同的進程并行進行，并通過進程間通信(IPC)實現兩個仿真器之間的信息交互。 關鍵詞： 指令級仿真器；協同驗證；進程間通信；套接字 (瀏覽全文) 發表日期： 2006年07月17日 同行評議：

1、SOC系統級設計是現代電子系統設計的發展方向，而軟硬件協同設計、驗證技術是SOC系統級設計的主要研究內容和關鍵技術，是電子系統設計的前沿課題，美國Berkeley大學、德國Braunmschweig大學等推出了不同的軟硬件協同設計的平臺。同時國際上各大EDA軟件提供商如Synopsys等都在其軟件中集成了采用不同算法的軟硬件協同設計工具。但到目前，尚沒有1款成熟的，使用方便的軟件提供給廣大設計工程師使用。 2、該論文提出了1種基于指令級仿真器(ISS)的軟硬件協同驗證技術，其特點是：軟硬件采用不同的描述方法，將軟硬件仿真的過程分離開來，使用Unix 套接字來實現軟硬件之間的通信，從而實現軟件仿真和硬件仿真的協同進行，具有1定的學術參考價值。 3、該論文提出的協同驗證技術的局限性是軟件設計和硬件設計采用不同的描述語言，系統綜合容易造成不1致現象，同時會給系統設計者帶來不便。目前SOC技術發展的挑戰之1就是系統設計者并不愿意在設計中去學習1種新語言，因此采用1種設計語言實現軟硬件描述，也是SOC設計驗證平臺發展的方向之1。

綜合評價： 修改稿： 注：同行評議是由特聘的同行專家給出的評審意見，綜合評價是綜合專家對論文各要素的評議得出的數值，以1至5顆星顯示。

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