- 相關(guān)推薦
半導(dǎo)體封裝求職簡歷范文
熟知對口才是簡歷關(guān)鍵，求職時同樣需要有的放矢，不甘于平凡的人有很多，但無論怎樣遐想，我們都需面對現(xiàn)實。自認為高人一等的求職者一般來說都有自己比較拿手的技能，但這些生存技能也需要在迎合需求的情況下才會被他人關(guān)注，如一位從事經(jīng)濟領(lǐng)域的人才前往服務(wù)類行業(yè)工作，他就很容易會因為心理上所處的層次不同，所以會認為服務(wù)類行業(yè)不如金融企業(yè)，在這種影響下，即便求職者不自動離職，招聘企業(yè)也會將其剔除。
而那些沒有能力的求職者就更為可笑了，沒有足夠的實力，卻提出諸多要求，自認為水離不開魚，其實是魚兒離不開水，在沒有看清現(xiàn)實的情況下，非常突兀的要求超乎能力范圍之外的待遇，這絕對無法被用人單位接受。
下面是yjbys小編分享的半導(dǎo)體封裝求職簡歷范文，更多內(nèi)容請訪問(www.ruiwen.com/jianli)。
個人信息
姓 名：yjbys
性 別： 男
婚姻狀況： 已婚
民 族： 漢族
戶 籍： 河南-南陽 年 齡： 36
現(xiàn)所在地： 廣東-東莞 身 高： 170cm
意向地區(qū)： 廣東、 河南、 陜西、 浙江、 上海
意向職位： 工業(yè)/工廠類
尋求職位：
待遇要求： 可面議 要求提供住宿
最快到崗： 隨時到崗
教育經(jīng)歷
2000-09 ～ 2003-07 南陽師范學(xué)院 化工工藝 大專
1997-09 ～ 2000-07 南陽市五中 理科 高中
培訓(xùn)經(jīng)歷
2006-10 ～ 2008-12 SAE(新科電子制品公司) LDP SDP WTS ISO
**公司 (2009-02 ～ 至今)
公司性質(zhì)： 外資企業(yè) 行業(yè)類別： 電子、微電子技術(shù)、集成電路
擔任職位： ME工程師 崗位類別：
工作描述： * 三年IC封裝焊線工序工作經(jīng)驗.主要從事Wire Bond機kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的設(shè)機和調(diào)機及維護 .
對于產(chǎn)品焊線時所出現(xiàn)的各種問題(球起,腳起,碰線,線緊,線高,球短路,壓裂球等等)可以及時的做出解
除和調(diào)試.能夠高質(zhì)量保證線上的生產(chǎn).
* 對于新的device進行manual program并完成setup通過QC Qualify投入生產(chǎn).
* 能夠積極完成上司交付的任務(wù)并積極配合PM和生產(chǎn)部的日常工作。
* 熟練IC在焊線工序的相關(guān)測試以及在前后工序的生產(chǎn)流程，熟悉并能熟練運用FMEA .FA解決生產(chǎn)工藝問題
* 熟悉以及深刻了解無塵工作車間的流程和規(guī)定.
**公司 (2005-10 ～ 2009-01)
公司性質(zhì)： 外資企業(yè) 行業(yè)類別： 其它生產(chǎn)、制造、加工
擔任職位： leader 崗位類別： 生產(chǎn)管理主管/督導(dǎo)
工作描述： 主要工作是對電腦硬盤磁頭晶片生產(chǎn)車間plating區(qū)域的管理，伴隨公司走過了從GMR晶片到TUMR\PMR晶片的轉(zhuǎn)型.對晶片(微型線路板)無塵車間的管理已有3年的工作經(jīng)驗
一, 高效準時的完成公司下達的生產(chǎn)計劃任務(wù);區(qū)域設(shè)備生產(chǎn)計劃及指令編制并保證生產(chǎn)計劃的完成。
二、對本部門內(nèi)部的生產(chǎn)設(shè)備組織進行定期保養(yǎng)，并根據(jù)公司精神建立保養(yǎng)細則.
三、負責(zé)配合人事部做好本部門內(nèi)部人員的招聘面試、調(diào)崗、辭退等人事管理工作.
四、負責(zé)于平行部門，如品質(zhì)部、研發(fā)部、工程部的溝通協(xié)調(diào)工作.
五、負責(zé)組織對生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)的統(tǒng)計并上報工作.
六、負責(zé)本部門內(nèi)部技改方案及成本節(jié)約方案的提報工作.
七、負責(zé)本部門員工培訓(xùn)督導(dǎo)及技能提升方面的工作.
**公司 (2003-08 ～ 2005-09)
公司性質(zhì)： 外資企業(yè) 行業(yè)類別： 其它生產(chǎn)、制造、加工
擔任職位： 工藝員 崗位類別： PE/產(chǎn)品工程師
工作描述： 1.主要從事LED工藝的制定，新工藝的開發(fā)。
2.不良故障的處理。電鍍液的維護和管理。
3,熟悉鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍錫等。并可以根據(jù)產(chǎn)品情況開發(fā)新的工藝。
4.負責(zé)員工技能培訓(xùn)，工序管理，作業(yè)指導(dǎo)書的編寫。生產(chǎn)現(xiàn)場的品質(zhì)管控與不良的處理。
5.工序和工藝改善方案的提出與執(zhí)行。
技能專長
專業(yè)職稱：
計算機水平： 高校非計算機專業(yè)二級
計算機詳細技能： 熟悉計算機操作和系統(tǒng)。熟悉計算機硬件維護。熟練辦公軟件的運用
技能專長： 英語3級 計算機2級 ， 能熟練使用實驗儀器，獲取信息的能力較強
語言能力
普通話： 一般 粵語： 一般
英語水平： 英語專業(yè) 三級 口語一般
英語： 一般
求職意向
發(fā)展方向： 晶圓制造 半導(dǎo)體封裝
其他要求：
自身情況
自我評價： 1.具有高度的團隊合作精神良好的溝通組織能力,工作認真負責(zé),積極主動.
2.建立了績效考核系統(tǒng)和相關(guān)激勵機制，增強了員工工作的積極性
3.生產(chǎn)現(xiàn)場管理,品質(zhì)管理等管理知識.熟悉6S管理,目視管理.
【半導(dǎo)體封裝求職簡歷】相關(guān)文章：
半導(dǎo)體中文簡歷寫作03-27
求職簡歷范文03-25
【精選】個人求職簡歷07-05
酒店求職簡歷03-06
求職簡歷設(shè)計02-09
求職簡歷模板精選11-20
證券求職簡歷03-19
編輯求職簡歷02-28